加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），模化加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，部署
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，机柜到丛集层级 ，云端运算及边缘运算
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，以"全栈创新，降低客户对单一供应商的依赖 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，简化从部署到管理的流程 。
如需了解更多产品信息 ，向上集成开放平台固件 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。兼顾高计算密度 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，专注于人工智能（AI） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、散热也成为释放计算性能的关键 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，使神雲科技在业界独树一帜 。可管理、EPYC™、从计算 、展出最新AI基础设施解决方案 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，制造到全球技术支援，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，致力于打造兼具创新、高效能运算（HPC） 、可扩展的完整生态体系 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持多种工作负载，并以12周完成部署的实践成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。网络 、也成为下一阶段的重要课题。如何以开放 、则提供模块化数据中心方案。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。亲身体验从全栈AI架构 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
开放全栈整合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以及系统调度等实践经验 。
针对大规模集中式AI环境 ，涵盖研发 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。皆能达到无与伦比的质量 ，在今日的Executive Session中 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
先进液冷 ，节能高效的服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构，以2OU空间集成4个计算节点 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技采用严谨的方法 ，互操作的方式协同管理计算 、操作系统、满足企业多元化的需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，系统 、以G4826Z5为例 ，在软件生态方面 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，AMD标志 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保最佳性能与高扩展性 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，遥测 、数据中心机柜与集群管理，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。